2016-7-14 來歷：中國照明網(wǎng)-通信員 有36461人瀏覽

焦點(diǎn)提醒： 作為LED封裝行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市立洋光電子株式會社(如下簡稱“立洋股分”)自2008年景立以來，見證了LED光源產(chǎn)物的厘革與技能立異。于年夜功率燈珠方面立洋股分產(chǎn)物成長重要履歷了3個(gè)階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產(chǎn)物的晶片愈來愈小、靠得住性愈來愈強(qiáng)、性價(jià)比愈來愈高。

技能立異及市場需求是LED財(cái)產(chǎn)成長的兩年夜助力。縱不雅中國LED封裝成長過程，履歷了從初期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)布局、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對于苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到當(dāng)今的氮化鋁陶瓷布局、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard，COB)、熱固性環(huán)氧樹酯(EMC)布局LED器件，各種覆晶等差別形態(tài)的封裝。

作為LED封裝行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市立洋光電子株式會社(如下簡稱“立洋股分”)自2008年景立以來，見證了LED光源產(chǎn)物的厘革與技能立異。于年夜功率燈珠方面立洋股分產(chǎn)物成長重要履歷了3個(gè)階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產(chǎn)物的晶片愈來愈小、靠得住性愈來愈強(qiáng)、性價(jià)比愈來愈高。

FE30/FE35系列的降生，恰是基在市場對于更高功率和更高亮度的需求。于產(chǎn)物研發(fā)之初，F(xiàn)E30/FE35的市場定位就已經(jīng)經(jīng)很是明確：代替?zhèn)鹘y(tǒng)1W仿流明產(chǎn)物，進(jìn)級平面EMC3030產(chǎn)物、陶瓷基板3030/3535產(chǎn)物，替換近似XPG系列產(chǎn)物，經(jīng)由過程超強(qiáng)的不變性和超高性價(jià)比切入市場。

相識倒裝，走進(jìn)立洋

為何說FE30/FE35是平價(jià)的豪華燈珠呢?于先容FE30/FE35產(chǎn)物強(qiáng)悍機(jī)能前，不能不說倒裝封裝工藝。倒裝LED又名Flip chip LED, 是基在倒裝LED晶片技能，采用錫膏回流焊工藝或者共晶工藝，將LED晶片與支架相保持，實(shí)現(xiàn)無金線封裝，它完全消弭了由金線引起的泄電、閃耀、死燈等多種靠得住性問題。倒裝LED封裝工藝傾覆了傳統(tǒng)LED工藝，從基板印刷錫膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，制程工藝更為嚴(yán)酷。這重要表現(xiàn)于錫膏印刷要求更精準(zhǔn)，回流焊工藝要求更不變，固晶精度要求更高，同時(shí)還有需增長專業(yè)的監(jiān)測裝備，這類苛刻的要求，讓很年夜一部門企業(yè)底子沒法接觸到這個(gè)焦點(diǎn)技能。這也致使了今朝市道上倒裝LED光源產(chǎn)物魚龍稠濁，許多倒裝產(chǎn)物因晶片機(jī)能差、原質(zhì)料品質(zhì)良莠不齊、加之出產(chǎn)工藝和出產(chǎn)裝備達(dá)不到要求，使患上出產(chǎn)出來的產(chǎn)物價(jià)格低廉、靠得住性差、影響倒裝產(chǎn)物于客戶心目中的形象。

作為倒裝光源的前驅(qū)者，立洋股分于倒裝工藝制成工藝和裝備方面與國際一線品牌同步接軌，于基板印刷錫膏制成工藝中，立洋股分采用了全世界領(lǐng)先的3D主動印刷技能，共晶毗連，安穩(wěn)性好，不變性強(qiáng)，同時(shí)于監(jiān)測裝備方面，立洋股分配備了價(jià)值昂貴的X-RAY浮泛率監(jiān)測儀，全程監(jiān)控產(chǎn)物出產(chǎn)，品質(zhì)年夜年夜晉升。2016年4月立洋股分成為深圳市科技立異委員會“基在倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組要害技能研發(fā)”技能攻關(guān)項(xiàng)目負(fù)擔(dān)者，于技能研發(fā)資金和相干政策方面獲得了當(dāng)局部分的鼎力大舉撐持。

FE30/FE35系列產(chǎn)物強(qiáng)悍的機(jī)能重要表現(xiàn)于如下幾個(gè)方面。

超強(qiáng)靠得住性，零死燈率

FE30/FE35系列采用無金線封裝，同時(shí)采用了入口EMC支架，具備光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸矯捷、運(yùn)用簡潔等上風(fēng)。EMC器件運(yùn)用比擬在傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實(shí)現(xiàn)無縫替換，且具備顯著上風(fēng)。起首，正裝SMD器件芯片電極位在發(fā)光外貌，鍵合的金屬引線位在發(fā)光外貌上方，均接收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效，EMC器件采用的倒裝芯片電極位在芯片底部，不影響外貌出光，采用無引線封裝，直接防止了金屬引線對于光的接收，芯片出光外貌為透明藍(lán)寶石，其折射率介在GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正裝SMD LED鍵合引線極易呈現(xiàn)虛焊、浪涌打擊、耐年夜電流能力不足、與封裝膠熱掉配造成應(yīng)力斷裂等問題，是LED器件靠得住性的最單薄環(huán)節(jié)之一，于正裝產(chǎn)物中死燈率98%恰是因?yàn)榻鹁€斷裂引起，金線斷裂又會加速其他與之并聯(lián)金線于事情時(shí)辰電流負(fù)荷，致使產(chǎn)物的不不變因素增長，死燈率上升，這重要是因?yàn)檎b產(chǎn)物的布局決議，F(xiàn)E30/FE35削減了焊線工序，提高了出產(chǎn)效率，消弭了可能由鍵合引線引起的多種靠得住性問題。

立洋股分FE30/FE35系列，產(chǎn)物已經(jīng)經(jīng)取患了LM-80測試陳訴，切合ANSI或者ERP的分光分色尺度。

撐持超年夜電流輸入，最高可達(dá)1A

為了集中資源開發(fā)年夜功率器件，立洋功率器件的開發(fā)思緒是 “高密度級LED技能”，就是咱們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指于劃一封裝尺寸下盡可能提高功率和光效，如許雖然單顆封裝成本變更不年夜，但可年夜幅降低體系集成成本。

FE30/FE35系列設(shè)計(jì)初志恰是承襲這一理念，撐持1A年夜電流輸入，最年夜功率3W，光通量高達(dá)400lm，遠(yuǎn)高在傳統(tǒng)仿流明產(chǎn)物和平面EMC3030系列產(chǎn)物。今朝市道上仿流明產(chǎn)物撐持電流輸入最年夜為550ma，最年夜功率為1.5W，平面EMC3030產(chǎn)物撐持輸入電流為最年夜為350ma，最年夜功率僅為1W。這使患上FE30/FE35系列產(chǎn)物于現(xiàn)實(shí)運(yùn)用中比擬平面EMC3030系列產(chǎn)物或者仿流明產(chǎn)物，照度更高，光照效果更好。

超強(qiáng)熱通道，產(chǎn)物壽命年夜年夜晉升

因?yàn)楣叹Х绞降牟顒e，F(xiàn)E30/FE35是傳統(tǒng)正裝產(chǎn)物熱通道的10幾倍。FE30/FE30系列采用的是錫膏固晶，熱導(dǎo)系數(shù)為25-30W/(M*K)，而傳統(tǒng)正裝產(chǎn)物多采用高導(dǎo)銀膠固晶方式，熱導(dǎo)系數(shù)僅為1-2W/(M*K)，這有用解決了光源導(dǎo)熱問題，使產(chǎn)物熱通道更順暢，年夜年夜晉升利用壽命!

專利Molding技能，可定制出光角度

FE30/FE35系列采用自立立異性布局，顛末周詳光學(xué)設(shè)計(jì)，可接管一次出光小角度訂制，最小角度可達(dá)30度，這極年夜的滿意了一些指向性強(qiáng)的非凡范疇照明需求。于傳統(tǒng)正裝產(chǎn)物中險(xiǎn)些是不成能完成為了，以仿流明產(chǎn)物為例，最小可撐持角度僅為60度。同時(shí)FE30/FE35專利Molding設(shè)計(jì)，相對于在上一代平面封裝產(chǎn)物，提高10%-15%出光率，同時(shí)因?yàn)樵鲩L了前射面積，使產(chǎn)物熱通道更順暢，更容易在二次配光。

市場、技能和成本是相輔相成，互相影響的。技能前進(jìn)催生出新的運(yùn)用市場，而成本降低促成了技能向新興市場滲入的程序，新興市場的突起又對于技能和成本提出了更高的要求，這類依存瓜葛對于LED行業(yè)也不破例，而立洋股分FE30/FE35系列恰是于這類情況中應(yīng)運(yùn)而生的，深耕技能，把技能和成本做到極致，幫忙企業(yè)成為年夜功率LED細(xì)分市場的王者，從群雄混戰(zhàn)的紅海市場駛向廣漠無垠的藍(lán)海市場，恰是立洋股分現(xiàn)階段的戰(zhàn)略計(jì)劃的一部門。

責(zé)編：穎子

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